电子元件组装板灌封胶
电子元件组装板灌封胶
产品价格:¥88.00(人民币)
  • 供应数量:5000
  • 发货地:广东-深圳市
  • 最小起订量:1千克
  • 免费会员
    会员级别:免费会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市红叶杰科技有限公司

    联系人:黎婷婷(小姐)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:2355542511@qq.com

    联系地址:广东省深圳市龙岗区坪地街道六联石碧工业区3号A栋

    邮编:518117

    联系我时,请说是在新塑胶网上看到的,谢谢!

    商品详情

      一、电子元件组装板灌封胶产品用途:

      电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封。

       

      二、电子元件组装板灌封胶特性及应用:

         HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

       

      三、电子元件组装板灌封胶典型用途:

          - 一般电器模块灌封保护

      - LED显示屏户外灌封保护

       

      四、电子元件组装板灌封胶使用工艺:

          1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

          2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。

          3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

      4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

       

      五、电子元件组装板灌封胶固化前后技术参数:

      性能指标

      A组份

      B组份

      外观

      黑色粘稠流体

      无色或微黄透明液体

      粘度(cps

      2500±500

      -

      A组分:B组分(重量比)

      101

      可操作时间(min

      2030

      固化时间(hr,基本固化)

      3

      固化时间(hr,完全固化)

      24

      硬度(shore A)

      15±3

      导热系数[Wm·K]

      ≥0.2

      介电强度(kV/mm

      ≥25

      介电常数(1.2MHz

      3.03.3

      体积电阻率(Ω·cm

      ≥1.0×1016

      阻燃性能

      94-V1

      以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

       

      六、电子元件组装板灌封胶使用注意事项:

          1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

          2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

      3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

       

      七、电子元件组装板灌封胶包装规格:

      品名:HY-210;包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。

       

      八、电子元件组装板灌封胶贮存及运输:

          1.HY-210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。

          2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

       

       

       

       

       

    在线询盘/留言
  • 0571-87774297