一、设备名称：硅片气氛保护实验辊道炉

二、设备用途：主要生产硅片（156x156x0.2mm）氧化性无尘生产实验

三、 主要技术参数

3.1???炉膛尺寸：??1380×500×100 (L×W×H)mm

3.2???外形尺寸： ?1980×1500×1100（L×W×H）mm

3.3???额定温度： ?1300℃

3.4???工作温度： ?1000℃

3.5 ??控温精度： ?≤±2℃

3.6 ??炉内温差: ??≤±5℃

3.7 ??炉外温度： ?≤±40℃

3.8 ??控温组数： ?3温区3 个控温表

3.9 ??工作速度： 全窑按5min计算，400mm/min，

3.10 ?调速范围： 120～700mm/min，

3.11 ?加热方式： 电加热，炉内的上部安装

3.12 ?加热元件： 硅碳棒,上部安装

3.13 ?加热功率： 36 KW

3.14 ?保温功率： 25KW

3.15 ?加热长度： 1080mm

3.16 ?炉衬材质： 整条设备炉内采用刚玉材质作为炉膛

3.17 ?保温材料： 轻质保温砖和纤维棉

3.18 ?保温层次: ??底部330mm，两侧面各350mm,炉顶400mm

3.19 ?控 制 柜： ?独立全自动控制

3.20 ?设备结构： ?共1段

3.21 ?冷却方式： 自然冷却

3.22 ?输送方式： 45°斜齿轮传动

3.23 ?速度控制： 无极变频控制

3.24 ?进气类别： 氮气和氧气