bga返修台主板芯片拆焊台三温区 电脑芯片维修高精密BGA返修站
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产品价格:¥1.00(人民币)
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    商品详情













      WDS-520返修台特点:

      该机采用高清工业触摸. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能

      可存储上百组用户温度曲线数据

      三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

      热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制外置测温接口实现对温度的精密检测

      内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;

      本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能

      WDS-520返修台技术参数:

      电源

      Ac220v±10%,50/60hz

      总功率

      3800W

      加热器功率

      上部热风加热,最大800W

      下部热风加热,最大1200W

      底部红外预热,最大1800w

      pcb定位方式

      V字型卡槽+万能夹具

      温控方式

      高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

      电器选材

      高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers

      适用PCB尺寸

      Max300×280mm Min 10×10 mm

      适用芯片尺寸

      Max60×60mm Min 1×1 mm

      适用pcb厚度

      0.3-5mm

      测温接口

      1

      外形尺寸

      L460×W480×H500mm

      机器重量

      20kg

    在线询盘/留言
  • 0571-87774297