连创透明方管生产电阻包装管、电容器包装管、电位器包装管、电子管包装管、散热器包装管、机电元件包装管、连接器包装等等；连创透明方管生严格按照ISO9001:2000标准生产。

该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。此外，作为美光长期技术演进计划的核心，该公司将用替换门（RG）技术来取代与英特尔合作时期使用了多年的传统浮栅技术。美光拥有 RG 技术的完整设计，且希望本次技术转型能够减小管芯尺寸、降低成本、提高性能，以及更轻松地过渡到更多层的下一代节点。尽管量产工作宜早不宜迟，但美光向也投资者指出，该公司不会在今年内全面转向基于 RG 架构的 3D NAND 技术，毕竟早期良率还有继续提升的空间。

透明方管材料主要有PVC，PS等各种材质,其中PVC材质合乎ROSH环保规范，无味无毒符合环保要求。目前有6台透明方管自动化生产线，生产效率高，且24小时生产，保证交期准时。并且根据市场需要不断升级PVC透明方管。与之合作的客户遍布国内多个地方，有北京、广州、无锡、重庆等。与连创合作的客户有FCI（富加宜）、Pulse（普思）、GREE（格力）、Midea（美的）、Edison（艾笛森）、村田、等国际知名公司。