项目

描述

系统配置

处理器

Intel H110: Intel Core? I35-61500TE 2.734Ghz双/I5核-7处50理0T器2.97Ghz四核处理器

BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器

芯片组

Inb Skylake H110

Inb BayTrail

内存

tel H110: 支持2条260Pin DDR4 SO-DIMM 内存插槽，插槽最大支持16GB，整机内存最大支持32GB

颗nt粒el BayTrail：提供1 个SO-DIMM 内存插槽，标配4G DDR3L 内存，最大支持8G内存，且8G DDR3L 内存需双面

I/O接口

网口

2个RJ45 10/100/1000网络接口（可选6个网口）

USB

8个USB（M60-H 系列：4 个USB3.0 接口+4 个USB2.0 接口；M60-E 系列：1 个USB3.0 接口+7 个USB2.0 接口）

HDMI

1个HDMI接口

DVI

1个DVI-D接口

VGA

1个VGA接口

COM

6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选（MAX）

GPIO

1个8路GPIO 端子型接口

Audio

1组Audio接口

PS/2

1个键盘鼠标接口

电源

1个4Pin端子型电源接口

niPCI+E 扩B展槽

扩展总线

主板集成

1个M-SATA US 接口（MiniPCIe接口）

扩展槽

2个PCI扩展模块（可选）

1个PCI+1个PCIE扩展模块

PCI 扩展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，长174.63mm

PCIE扩展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，长167.65mm

存储器

硬盘

M-SATA

标配2.5寸硬盘位（厚度小于8mm）

可选

0℃℃～～45℃（0机械硬盘）

工作环境

-20 ＋6 ℃(宽温SSD/M-SATA)

存储环境

-40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态）

产品尺寸

M60-HE：224400mm（W）×118855mm（DD))××5770.5mmmm（（HH））

M60-EH--22PP：224400mmmm（（WW））××118855mmmm（（DD）)×112153m.5m（m（H）H）

电源

DC24V（9-36V）输入或 外置AC 220V适配器供电

重量

M60-H：约3.8Kg M60-E：约3 Kg

料   号

型 号

描 述

0010-110491

M60-E-01

无兆无风网风扇口扇整*2/机VG/IAn口tel*®1B/aHyDTMraIi1l芯*1片/D组VI*/1C/ePleSr/o2n*1J/1L9in0-0o2u.t0*G1h/Mz处IC理*1器/L/i4nGe-Bin内/存9～/53060VGD硬C盘供/电串/口电*源6/适US配B器口*8/千

/机G/IAn口tel®BayTMrail芯片组*/1C/eleron J19n0-0 2.t0Ghz处理器/4G-Bn内存/500GD硬盘/串口*10/US器B口*C8I/扩千

0010-110481

M2P6-00-1E-

兆展网*2口*2 V *1/HD  I1*1/DVI PS/2*1/Li  ou *1/ MIC*1/Line i  /9～36V  C供电/电源适配  /P

无风扇整机/Inb®H110芯片组/I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*6/USB口*8/千兆网

0010-108321

M60-H-01

口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供电/电源适配器USB口*8/千

/机G/IAn口tel®HH110芯1片组/VI5-65P00T2E 2./3Ghz四t核处理器/8LGBe内i存 91～283G SSD硬盘//串口*适6/配

0010-112431

M60-H-04

兆无网风口扇*2/机V/Intel*®1H/11D0M芯I 片*1组/D/I5I-*615/00ST/ E*21.3LGinh-zo四u 核*1处/M理IC器*1//GiBn内- 存n /500G6V 盘DC供电*电源 SB口器*8/千

GA口 H 1 V P 2 / t /4L e i  9～3 硬 /供串电口/电10源/U P

0010-110471

M2P6-00-1H-

，兆P网CI口E**12扩V展 *1/ DMI *1/D I*1/ S/ *1 Lin-ou *1/MIC*1  in - n / 6V DC 适配器/ CI*1