PA66热性能、结晶性能、电性能、化学性能、蠕变性、疲劳特性，PA66结晶性聚合物，其碳酰胺基团沿聚合物长链方向交错排列，其空间位置呈现“6-4-6-4”重复排列，这样每个官能团都能在没有分子变形的情况下型材氢键。结晶度37%、熔点262℃、结晶温度218℃、玻璃化转变温度66℃、晶粒尺寸6.7nm、热变形温度1.82MPa下为75℃、0.46MPa下为180℃、密度1.14g/cm3、线膨胀系数1.0×10-?。

PA66线性结晶性聚合物，其内部结构分为结晶区和非结晶区，结晶区所占的质量分数百分率称为结晶度，PA66晶形分为α型和β型，常温下为三斜晶型，在165℃以上为六方晶型。α晶形是结晶PA66主要且稳定的形式。α晶形是一系列在与链軸相同方向一个接一个地偏移垒积，而β晶型是每隔一片相互上下偏移垒积。不进行热处理的普通制品，构成结晶的氢键平面片的重叠方式是α型和β型排列的任意混合。在载荷应力下PA66晶胞分裂是横截面分割断裂。

球晶是高聚物在无应力状态下从溶液或熔体结晶时得到的一种最为重要、也最为普通的结晶形态。球晶结构的形成要求结晶在没有应力的环境中进行。聚酰胺由于存在氢键的定位作用而产生晶体的各向异性，具有较强的双折射。随着生成条件的不同，同一种高聚物的球晶可以具有正或负的双折射，根据球晶双折射性质，可将球晶分为正球晶和负球晶。晶体折射率最大的方向与球晶半径平行时，这种球晶称为正球晶，相反球晶折射率最小的方向与球晶半径平行时，这种球晶称为负球晶。有些球晶由于在以晶核为中心的同心圆上，双折射率周期性地等于零，从而沿着球晶半径方向以一定间距出现消关怀，根据这种消光环的有无又可将球晶分为环状球晶和放射状球晶。PA66可生成至少四种球晶，正负环状球晶和正负放射状球晶。在温度235~245℃是生成PA66球晶的结晶温度段。PA66的球晶通常为正球晶，但在250~265℃温度下加热熔融结晶化时生成负球晶。球晶生成速度和球晶大小，与结晶度一样受熔融温度、相对分子质量和冷却温度的影响，但影响最大的是冷却温度。同时成核剂的加入也能很大程度影响PA66结晶。PA66正负球晶生成的温度临界点为251℃（T1)~264℃（T2)当温度是T1值时，生成的球晶为正球晶，当温度是T1与T2之间时，生产的球晶为负球晶，在T2温度以下的一个不大的温度范围内出现消光环的球晶，环间距离随温度的增加而增加，而双折射率則减小，到温度T1时降低为零。结晶度与结晶构造一样能够左右PA66的物理、化学和机械性质，用拉伸的方法使分子链取向，或者在一定温度下退火，可提高PA66的结晶度。

成核剂是一种能够改变部分聚合物结晶行为、结晶形态及结晶尺寸，以提高制品的加工和应用功能的功能性助剂。成核剂有无机、有机、高分子三类。无机分为无机质微粒和金属氧化物；有机类主要是齐聚物。高分子成核剂是指高熔点的PA以及一些结晶结构与PA相似的高熔点聚合物。一般无机和有机类成核剂质量分数用量是0.001%~5%，而高分子成核剂的用量是0.0005%~0.05%。

在一定负荷下，应变随时间增加的现象，称为蠕变或冷流。PA66变形量的75%在24小时以内发生，大部分变形在100小时以内发生。变形量的估算一般以拉伸应力所得数据为基准，但便于使用的是表观弹性系数。

塑料材料的耐疲劳强度，可以用长时间往复施予荷载而不破坏的最大应力来表示，通常为拉伸强度的30%左右。对耐疲劳强度产生影响的主要因数有聚合度核吸水率。聚合度越大，耐疲劳强度就越高；吸水率增加耐疲劳强度就下降。

PA66室外容易发生老化降解，在直接阳光作用下很快变脆。这种变脆主要是由于光降解与光氧化引起分子链断裂，C-C、C-N键的键能依次约为335KJ/mol、和293KJ/mol，在氧的作用下，即使340nm的短波长紫外线，亦可由由氧化引起断裂，这种降解反应是自由基连锁反应。为了提高PA66的耐候性，可以使用多种紫外线吸收剂和抗氧化剂。光遮蔽是一种非常实用的方法，由此推出分散的微细碳黑PA66耐候性极好。

PA66电性能受温度、湿度影响，当两者提高，绝缘性变差。