深圳芯德理科技专业提供工业生产设备控制设备电子生产服务，汽车MCU电子控制系统，伺服控制主板PCBA加工，数控机床主板PCBA生产，通讯主板PCBA生产，汽车主板PCBA加工，医疗主板PCBA生产等领域。业务流程包括电子开发，PCB生产，元器件采购，SMT贴片加工服务，样机制作调试，PCBA中小批量加工生产以及后期质保维护一站式服务。

高速通讯卡板：

接口；光元件数量多，焊点达11000多个模块口，千兆以太网，DDR8x10,PCI-E，等通信接口。

类型：模块电源2，BUCK电源8,VCC NET CLASS 42，最大单线负载15A。

难度：8层板，走线密度高达0.15，高速信号密集，电源种类多，电源平面分配难度加大。以及元器件偏门。

最高信号设计速率：10GbpsCML差分信号

最高设计层数：40

最小设计线宽线距：2.4mil

最小BGA设计间距：0.2mm

最小机械孔直径:6mil

最大PIN数：63000

最大多元件数目：63000

设计PCB最多BGA数量：48

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