材质：T2铜箔片

工艺：高分子扩散焊，抛光，镀锡，钝化处理。

（1）铜箔软连接又名铜带软连接，因常用于大电流设备上的连接，故又称大电流铜箔软连接或者设备铜排软连接。由多层厚度为0.05-0.5MM铜箔片叠加，采用高分子扩散焊先进焊接技术成型，不易受外力影响变形，

（2）母线伸缩节是铜软连接的一种类型，它由铜箔铜皮和铜排焊接而成，主要用于特殊的电力电气设备做软性导电链接。

（3）铜伸缩节由两种技术成型，一是将0.05mm--0.3mm厚铜箔叠片部分压在一起，采取高分子扩散焊，通过大电流加热氩焊成型。二是将0.05mm--0.3mm厚铜箔片压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型。

（4）铜箔软连接是母线与变压器与整流柜铜软连接，铜铝过渡软连接，铜伸缩节间的伸缩起弹性保护作用，可调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等作用。

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