铭域球形硅微粉的生产工艺：

球形二氧化硅是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。

球形硅微粉的适用范围：

球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位。

球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。

球形硅微粉常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。

球形硅微粉主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。

硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;

可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。

环氧树脂硅微粉简介：

采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，使硅微粉表面具有一层极薄而牢固的硅烷偶联剂膜，

从而发迹了其原来的表面性质，使硅微粉具有了憎水性，提高了与树脂硅胶环氧树脂混合料及填充系统的机械、电子和化学物性。

对硅微粉颗粒的表面处理能有效提高SiO2与树脂的浸润性和亲有机物性，

从而提高固化物的机械强度，弹性模量，热老化性能，耐气候性，更可能的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。

要提高填充系统的性能，在众多聚合物－填料混合物中，只有有效地将无机填料材料与聚合材料结合在一起，才能提高系统的全部性能。

铭域结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理，使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好，浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要，铭域可以提供最,佳的硅微粉配合方案。

活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。

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