美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度
美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度
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    商品详情
      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强

      喷嘴:290~300℃ 3)注塑压力:60~70Mpa 4)注塑速度:中速

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强介绍:

      D150G新产品,注塑级。混合粒料,流动性好,耐热性好,使用温度250℃,力学性能稳定。

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强特性:

      由于具有三种组成,而赋予了其很好的性能;丙烯腈赋予塑胶原料树脂的化学稳定性、耐油性、一定的刚度和硬度;丁二烯使其韧性、冲击性和耐寒性有所提高;苯乙烯使其具有良好的介电性能,并呈现良好的加工性。切口较敏感,因此设计上要注意。1.无毒性 在卫生标准方面,被美国FDA认可,也符合日本厚生省第434号和178号公告的要求。

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强性能:

      电器电子领域利用塑胶的可耐焊锡性、尺寸稳定性好、耐各种清洗剂、可镶嵌金属件、与环氧树脂粘结性好等优点,作为H级绝缘材料用于电子、电器领域。已经开发的主要制品有线圈骨架,电位计的外壳和底座,吹发器零件,印刷线路板、按钮式开关、可控硅的绝缘体,电动工具马达的绝缘体、打印机、送风机、继电器等的线圈骨架、DIP开关,各类接插件等。还可以采用挤出成型法制成不同厚度的薄膜用于各种电子设备和电器产品。塑胶原料具有自熄性,使得在不加任何阻燃剂的情况下,都可以达到UL标准94V-0级。

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强

      美国Cookson Electronics Plaskon SMT-B-1LAS 环氧树脂 机械强度好原料增强应用:

      塑胶在水中不会发生水解,但会因微量吸水产生轻微的增塑作用而使力学性能有小的变化。

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