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案例名称：国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
要求：
可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合，快速固化，使用方便，替代进口584-29
应用点图片：
解决方案：国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
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项目 |
指标 |
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组分 |
双组份 |
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混合比例 |
100:7 |
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颜色 |
A组分：银色，B组分：透明色 |
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粘度 RT/Pa.s |
15,000-20,000 |
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导热系数 W/mK |
≥2 |
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线性膨胀系数 ppm/℃ |
≤50 |
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Tg ℃ |
≥70 |
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Td ℃ |
≥250 |
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剪切强度，MPa。= |
10 |
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芯片剪切强度，MPa。≥ |
20 |
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体积电阻率 Ohm/cm |
≤0.009 |
国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
