半导体蚀刻工艺高低温一体机
半导体蚀刻工艺高低温一体机
产品价格:¥100000.00(人民币)
  • 供应数量:50
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    商品详情


      产品简介

      半导体蚀刻工艺高低温一体机是专为半导体蚀刻工艺开发的高精度集成式冷热循环温控设备,集加热、制冷、循环、控温于一体,可实现宽范围温度精准恒定与快速升降温,满足蚀刻腔体、蚀刻液、晶圆载台、反应气体等关键部位的温度控制需求。设备运行稳定、控温精度高、洁净度好、安全保护完善,广泛应用于晶圆蚀刻、芯片制造、微电子工艺、半导体研发与生产等场景,为蚀刻工艺稳定性、均匀性与良率提升提供可靠温控保障。

      产品描述

      半导体蚀刻工艺高低温一体机主要用于半导体蚀刻制程中的精密温度控制,通过密闭式流体循环系统对蚀刻设备关键部位进行持续、稳定、精准的冷热交换,确保蚀刻反应在设定温度下稳定进行。设备采用智能控温系统,温度波动小、响应速度快,可有效降低因温度变化导致的蚀刻速率不均、线宽偏差、均匀性差等问题。
      整机采用耐腐蚀、低污染、高稳定性结构设计,适合半导体车间高洁净、高可靠性使用要求。具备超温保护、过载保护、低压保护、液位保护、故障报警等多重安全功能,支持长时间连续运行,操作简便、维护便捷,可与各类干法蚀刻、湿法蚀刻、等离子蚀刻、反应离子蚀刻设备配套使用,满足半导体制造与先进封装工艺的严苛温控需求。

      核心特点

      1. 高精度控温
        采用先进智能控温算法,温度控制精度高、波动小,保证蚀刻工艺温度高度稳定,提升工艺重复性。
      2. 宽温域冷热一体
        可同时实现低温制冷与高温加热,覆盖蚀刻工艺常用温度区间,满足不同材料、不同制程的温控要求。
      3. 稳定可靠循环系统
        采用密闭式循环设计,流量稳定、压力平稳、无泄漏、无污染,提高温控一致性与设备使用寿命。
      4. 升降温速度快
        制冷与加热能力匹配蚀刻工艺节奏,可快速达到设定温度,减少等待时间,提升生产效率。
      5. 多重安全保护
        具备完善的安全保护机制,异常情况自动报警并停机,保护设备、工艺件及生产安全。
      6. 适配半导体工艺环境
        结构紧凑、运行稳定、低振动、低噪音,符合半导体制造车间对设备稳定性与洁净度的要求。
      7. 操作简单、智能化程度高
        人机界面友好,可设置温度、查看运行状态、存储工艺参数,便于批量生产与工艺追溯。

      应用场景

      1. 半导体晶圆干法蚀刻、湿法蚀刻、等离子蚀刻、反应离子蚀刻工艺温度控制
      2. 蚀刻腔体温度恒温控制、晶圆载台冷热循环温控
      3. 蚀刻液温度精准控制、蚀刻反应气体温度调节
      4. 芯片制造、功率器件、MEMS、传感器、先进封装等蚀刻制程
      5. 半导体研发实验室、中试线、量产线温控设备配套
      6. 微电子、光电子、显示面板等精密蚀刻工艺温度控制


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