碳化硅抛光液简介

碳化硅抛光液 MYH-SCPS500 是第三代半导体碳化硅材料加工的核心精密抛光耗材，通过化学机械协同抛光，实现碳化硅晶片 / 器件表面原子级平坦化，精准控制表面粗糙度与面型精度，消除加工损伤层，保障碳化硅基器件在光电、半导体领域的高性能应用。

超净抛光（行业术语）：通过化学腐蚀 + 机械研磨双重作用，去除碳化硅加工产生的刀纹、变质层及亚表面损伤，将表面粗糙度控制在纳米 / 原子级（Ra≤0.1nm），实现：

1. 低缺陷制备，提升器件成品率；
2. 保证衬底外延生长均匀性，夯实芯片制造基础；
3. 优化器件表面性能，提升耐磨性、密封性与光电传输效率。

产品特点

1. 磨料精准：磨料，粒径分布窄，原子级去除，无深层划痕与亚表面损伤；
2. 高效协同：化学腐蚀与机械切削精准配比，抛光效率提升 30% 以上；
3. 悬浮稳定：特殊分散体系，久置不分层不团聚，抛光面型一致性≤5nm；
4. 环保易清：水性体系，无有害残留，纯水可快速冲净，无二次污染；
5. 适配性强：兼容各类碳化硅制品，适配单面 / 双面抛光机、CMP 抛光设备等主流设备；
6. 面型可控：抛光后无翘曲、塌边，精准把控 TTV、Bow、Warp 等面型参数。

应用范围

核心用于碳化硅材料粗抛、精抛及超精密抛光，消除加工损伤、实现原子级平坦化，适用于：

  碳化硅晶片：4H/6H-SiC 单晶衬底、外延片及 2/4/6/8 寸晶圆片粗磨，晶片减薄后表面粗磨修复；

  碳化硅器件：功率 / 射频器件、光电探测器 / 激光器、MEMS 传感器芯片的碳化硅基底粗磨；

  碳化硅结构件：工业耐磨件、航空航天耐高温件、光学仪器元件的粗磨成型；

  其他硬脆材料：蓝宝石、氮化镓晶片，石英玻璃、氧化锆陶瓷及半导体设备精密陶瓷部件粗磨预处理。

常见类型

1. 专用粗抛液：切削力强，快速去除加工损伤层，材料去除速率 0.8-1.2μm/min；
2. 专用精抛液：磨料更细，实现 Ra≤0.1nm 超镜面抛光，无亚表面损伤；
3. 二合一抛光液：集成粗抛 + 精抛功能，简化流程，加工效率提升 50%。

储存与使用

1. 温度：5℃~30℃，防冻（<0℃体系失效、磨料团聚）、防高温（>30℃组分变质），远离明火热源；
2. 储存：密封存放于干燥通风处，避免阳光直射，开封后尽快使用；
3. 使用：使用前充分搅拌均匀，可按需稀释，搭配专用抛光垫，抛光后立即用纯水冲洗工件。