微流控技术正加速生命科学、精准医疗等领域的创新，但传统芯片制造依赖多环节工艺（如光刻、注塑、切割），流程繁琐且难以满足复杂结构需求。微流控芯片激光雕刻设备（CO?激光雕刻切割机）以“光”为刀，融合切割、雕刻、打孔等多功能于一体，为科研机构与企业提供从设计到成型的全流程高精度加工方案，重新定义微流控芯片制造效率与自由度。

技术突破：一体化加工与精度
三维微结构雕刻能力
采用10.6μm波长CO?激光器，结合动态聚焦技术，可在PDMS、水凝胶等材料上实现深度可控的微流道雕刻，支持阶梯流道、多孔膜结构及三维腔体加工，突破传统二维工艺局限，为器官芯片、仿生模型等研究提供全新可能。

纳米级边缘质量控制
通过激光参数智能匹配（功率1-100无级可调），切割/雕刻边缘粗糙度低，媲美光刻工艺光洁度，消除毛刺对流体动力学的干扰，确保芯片性能一致性。

多材料全流程兼容
单台设备完成PDMS基材切割、玻璃/PET辅助层打孔、表面亲疏水改性雕刻等工序，适配芯片封装、电极集成及功能涂层加工，减少多设备切换导致的误差与污染风险。

AI驱动智能工艺库
内置微流控专用软件，集成液滴生成、细胞捕获等200+种流道模板，支持参数一键调用；AI算法实时优化切割路径与能量分布，复杂图形加工效率提升，良品率高。

场景赋能：从基础研究到产业落地
前沿探索：快速完成“设计-加工-测试”闭环，已助力深圳大学等团队完成科研实验。

服务生态：让科研更简单
免费试样+参数包：提供PDMS/PEEK等材料试切服务，赠送《微流控激光加工工艺》（含50+案例参数）。

实验室智能互联：可选配LabOS系统，实现设备-设计软件-检测仪器数据互通，构建数字化研发流水线。

联保网络：提供24/7在线支持、48小时应急响应及年度预防性维护，确保用户“零中断”研发。

以光为笔，智造生命科学无限可能！
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