商铺名称：深圳市鼎芯达电子科技有限公司
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商品详情
1：IC盖面避免IC打磨时所出现的机械损伤（不会伤及金线及晶圆），尤其适合各种高档的BGA,QFN,QFP,TSOP,LGA等封装IC；
2：IC打磨工艺改变了IC的封装厚度，所以在SMT时容易出现爆裂；部分同行做出来的盖面容易剥层，本司的完全没有这些问题，并可做到用刀片刮掉也不露出任何以前的LOGO及型号，保密性强；
3：本司盖面后的IC用酒精，洗板水等化学品去擦拭，都不脱色。
