商品详情
ABS 日本电气化学 TE-30S Denka ABS TE-30S 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型，溶指19，洛氏硬度37M，热变形温度68-76℃，维卡软化温度84-85℃，透射率91%，雾度（2000UM）1.8%。
ABS 日本电气化学 TE-10S Denka ABS TE-10S 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指25，冲击强度15，热变形温度70-78℃，维卡软化温度87-88℃，透射率(2000UM)91%，雾度(2000UM)1.5%。
ABS 日本电气化学 TP-801 MMBS 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指79，冲击强度9，热变形温度64-72℃，维卡软化温度86℃。透射率91%，雾度2.5%。
ABS 日本电气化学 TH-21 Denka Transparent Polymer TH-21 MMBS 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指47，洛氏硬度39M，热变形温度65-73℃，维卡软化温度88-96℃，透射率（2000UM）91%，雾度（2000UM）2.4%。
ABS 日本电气化学 TE-10S Denka ABS TE-10S 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指25，冲击强度15，热变形温度70-78℃，维卡软化温度87-88℃，透射率(2000UM)91%，雾度(2000UM)1.5%。
ABS 日本电气化学 TP-801 MMBS 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指79，冲击强度9，热变形温度64-72℃，维卡软化温度86℃。透射率91%，雾度2.5%。
ABS 日本电气化学 TH-21 Denka Transparent Polymer TH-21 MMBS 清晰/透明颗粒料，片材挤出成型。溶指47，洛氏硬度39M，热变形温度65-73℃，维卡软化温度88-96℃，透射率（2000UM）91%，雾度（2000UM）2.4%。
