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SMD（TOP）贴片硅胶
TP-5850(A/B)
有机硅硅胶
1、LED贴片封装硅胶系列为双组份有机硅胶。本品电气性能优良，对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。使LED有较好的耐久性和可靠性。
2、高透光率，不粘吸嘴，分光效率高。易脱泡（抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内），流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，且光衰变化均匀，光衰减小。
产品特点：
◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏
◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。
◇耐高温。良好的耐热性，封装后270℃回流焊重复多次不死灯。
◇低衰减。批量测试5050贴片得点亮3000小时光衰低于2.5%。
◇中粘度。优秀的可操作性，混荧光粉防沉淀。
主要性能：
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TP-5850(A/B) |
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硬度(绍A) |
68 |
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粘度（Mpa） |
5000 |
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折射率（Index） |
1.41 |
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透光率（400mm） |
92% |
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操作时间（H） |
8 |
主要应用：应用于LED贴片封装领域,
使用方法
1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。
2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。先80℃烤1个小
时，然后升温至150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
