KY9001L【无铅助焊剂】

特性

KY9001L是一款无铅PCB（印刷电路板）的焊接用助焊剂。它能暂缓表面的较高的湿润性和突出的可焊性。且焊后残渣量少，不仅残渣成分是高绝缘性且速干速度快。这一特性使它在空气及有害蒸气里保护表面，并不用清洗也可使用，适用于发泡和SPARY方式。

优点

（1）、SOLDERING后所剩余的一点残渣为非腐蚀性，电器性能为绝缘性。

（2）、PCB表面上焊后湿润性能良好,不产生SOLDER不湿、BRIDGE不良、PIN-HOLE等的不良少，可提高作业信赖性。

（3）、比较高密度的PCB也适应。

（4）、FLUX的发泡安全性高，在底浓度上也可均匀的喷射。

（5）、本KY9001L不仅保存之前，无铅焊锡同样的SOLDRABILITY，且作业性也优秀。

使用和管理方法

（1）、KY9001L无铅助焊剂不但能进行发泡性作业，而且可使用波喷雾式，溶解式，刷式等方法进行作业。

（2）、加热器预热温度为85℃～110℃，但是大部分印刷回路机板的佳预热温度在回路机板上面或零件上测定时的温度90℃～100℃。

（3）、焊接槽的适当温度为255℃～265℃，调整时间为3～5秒。

（4）、稀释剂要使用专门的稀释剂( KY-4501)，为使涂抹均一请使用指定的稀释剂来调节助焊剂比重。助焊剂和稀释剂都具有挥发性，且根据使用温度和时间的不同，其挥发程度也不一样，因此请随时检查比重。

包装说明

20L/桶

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