PCB涂布双面烘烤V型隧道炉通过独特结构设计实现高效热加工：其V型输送轨道使基板呈15°倾角双面同步受热，对比传统单面烘烤效率提升40%，能耗降低22%。核心温控系统采用红外+热风复合加热，工作区温度均匀性达±1℃（200-300℃范围），配合5-20m/min无极调速链传动，可适配不同树脂固化需求。在HDI板制造中，该设备解决了涂布胶层双面固化不均问题，实测数据显示铜箔与基材剥离强度提升至1.5N/mm以上（IPC-TM-650标准）。防垂熔设计通过气压托举技术避免薄板（0.2mm）高温变形，配合废气循环系统使VOCs排放低于50mg/m3。当前技术迭代聚焦智能反馈控制，通过在线红外检测实时调整烘烤曲线，确保阻抗板±5%的介电常数稳定性。